据最新消息显示，在人工智能芯片领域持续发力的Cerebras Systems（以下简称Cerebras.ai）正加速推进其Pre-IPO阶段的融资计划。

据悉公司计划募集10亿美元资金，并有望将投前估值提升至220亿美元——这一数字较其于2025年9月完成的G轮融资后的81亿美元估值几乎翻番。与此同时，在资本市场对其前景的认可下，Cerebras.ai与OpenAI达成的战略合作也引发广泛关注。

此次融资的核心目标在于推动技术升级与产能扩张。目前Cerebras.ai已实现其旗舰产品WSE-3晶圆级处理器的规模化商用应用。

这款基于台积电5nm工艺打造的芯片集成了4万亿个晶体管，在AI训练加速领域展现出显著优势：其性能较英伟达H100芯片提升8倍以上，并在千亿参数级别的大模型训练及低延迟推理场景中占据独特地位。技术突破不仅强化了其市场竞争力，更为后续业务增长提供了坚实支撑。

在近期公布的"百亿美元级交易"中，并非直接指代融资行为而是与OpenAI签署的合作协议——双方将在未来三年内分阶段交付总计750兆瓦超低延迟算力服务。

该订单标志着Cerebras.ai的技术实力获得国际顶尖AI研究机构的高度认可，并有效缓解了此前过度依赖单一客户（如阿联酋G42企业贡献87%营收）的风险问题。

目前公司已拓展至覆盖Cognition、IBM、Hugging Face等科技企业的多元化客户体系，并在中东地区建立稳定的合作网络。

随着融资与大额订单同步推进,Cerebras.ai正加速筹备上市进程。尽管公司曾在2024年秘密提交IPO文件,但因涉及敏感投资方审查于同年10月暂时撤回,如今已进入重新申报阶段,计划于2026年第二季度启动公开募股程序。

这种"融资+订单+IPO"三重驱动模式,不仅凸显了资本市场对AI专用芯片赛道的信心,也反映出全球AI芯片市场正在形成"头部企业主导+细分领域突围"的竞争格局。

业内人士分析指出,随着深度学习模型参数量持续攀升及实时推理需求激增,专用芯片厂商正迎来发展新机遇。Cerebras.ai通过技术创新与战略合作双轮驱动,有望在全球AI芯片竞争中开辟差异化路径,进一步挑战传统巨头英伟达的市场地位。